Mini LED貼合組裝生產線
1 機器功能
人員先將鋁板放置到下stage上,依靠對位PIN做初始對位，機臺下方的CCD捕捉到鋁板上鏤空的圓形孔后，CCD的控制器計算出圓形孔的中心點位置，并保存鋁板的位置參數，此時上stage下降，將鋁板吸住，并上移到高度約100mm。再人工將玻璃產品放置到下stage上，依靠對位PIN做初始對位，機臺下方的CCD捕捉到玻璃產品的mark點后，CCD的控制器計算出玻璃產品的mark中心點位置參數，對比鋁板的圓孔中心點的位置偏差后，下料給 UVW機構，UVW機構做X,Y, θ方向的補償偏差并校正，完畢后，上stage下降使鋁板貼合到玻璃產品的背面上。
2 作業流程
3 設備參數
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序 號 |
項 目 |
規 格 參 數 |
備 注 |
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3.1 |
外形尺寸mm |
1） 機器寬度：<1500mm 2） 機器長度：<1500mm 3） 機器高度：<2000 mm |
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3.2 |
機器重量Kg |
<2000kg |
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3.3 |
適用產品尺寸 |
152.520mm*171.585mm |
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3.4 |
對貼精度規格 |
<±10um |
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3.5 |
Cycle Time |
約≤100S/PCS(不包含上下料時間) |
4 設備應用
適用于顯示屏工廠、模組廠、EMS工廠及其它終端客戶，生產車載、多媒體、廣告牌、3C產品、家電電器、信息技術、航空、潛水艇、手機、手表、平板電腦、筆記本、電腦等顯示屏。
