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片材供料FILM軟貼硬自動對位貼合設備

片材供料FILM軟貼硬自動對位貼合設備

產品詳情

設備適用于顯示屏工廠、模組廠、EMS工廠及其它終端客戶,生產車載、多媒體、廣告牌、3C產品、家電電器、信息技術、航空、潛水艇、手機、手表、平板電腦、筆記本、電腦等顯示屏。

1:項目概述:

    1. 應用領域: TP行業TPLCM之間的蓋板貼合

    2. 對應原材料: TPLCM

    3. 功能描述:主要用于3.5”~17(尺寸以規格書中規定的長*寬為準)蓋板全貼合。


    2.基本技術參數

序號

項目

規格要求

備注

1

基本規格要求



1.01

TP對應尺寸(單位:mm)

Min 3.5”(X65mm * Y125mm)

Max 17”(X195.1mm * Y344.1mm)

Mark 尺寸 :(產品內直角邊或Mark   200um~500um)

FPC長度:≤50mm

厚度:0.2-2mm

CCD視野范圍:6mm*4.5mm

1.02

LCM對應尺寸(單位:mm)

Min 3.5”(X65mm * Y125mm)

Max 17”(X215.1mm * Y350.7mm)

Mark 尺寸 :(產品內直角邊或Mark   200um~500um)

FPC長度 : ≤50mm

厚度 :1-5mm

CCD視野范圍:6mm*4.5mm

1.03

精度規格

(單位:mm)

X:±0.1 Y:±0.1(設備精度)

中心對位

1.04

Tact Time

28秒/pcs(設備周期)

真空值≤100pa,壓合保壓3S

1.13

設備尺寸

L1300*W1200*H2200(含FFU高度)


4.工藝流程圖

詢盤
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