片材供料FILM軟貼硬自動對位貼合設備
產品詳情
設備適用于顯示屏工廠、模組廠、EMS工廠及其它終端客戶，生產車載、多媒體、廣告牌、3C產品、家電電器、信息技術、航空、潛水艇、手機、手表、平板電腦、筆記本、電腦等顯示屏。
1：項目概述：
應用領域： TP行業TP與LCM之間的蓋板貼合
對應原材料： TP與LCM
功能描述：主要用于3.5”~17”(尺寸以規格書中規定的長*寬為準)蓋板全貼合。
2.基本技術參數
序號 | 項目 | 規格要求 | 備注 |
1 | 基本規格要求 | ||
1.01 | TP對應尺寸（單位:mm） | Min 3.5”（X65mm * Y125mm） Max 17”（X195.1mm * Y344.1mm） Mark 尺寸 :（產品內直角邊或Mark 200um~500um） FPC長度：≤50mm 厚度：0.2-2mm CCD視野范圍：6mm*4.5mm |
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1.02 | LCM對應尺寸(單位：mm) | Min 3.5”（X65mm * Y125mm） Max 17”（X215.1mm * Y350.7mm） Mark 尺寸 :（產品內直角邊或Mark 200um~500um） FPC長度 : ≤50mm 厚度 :1-5mm CCD視野范圍：6mm*4.5mm |
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1.03 | 精度規格 (單位：mm） | X:±0.1 Y:±0.1(設備精度) | 中心對位 |
1.04 | Tact Time | 28秒/pcs(設備周期) | 真空值≤100pa,壓合保壓3S |
1.13 | 設備尺寸 | L1300*W1200*H2200(含FFU高度) |
4.工藝流程圖
詢盤